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當?shù)貢r間10月13日,OpenAI和博通(NASDAQ: AVGO)宣布將共同開發(fā)AI定制芯片,OpenAI將設計AI芯片和系統(tǒng),博通將參與合作開發(fā)和部署。雙方計劃從2026年下半年開始部署OpenAI自研定制芯片的系統(tǒng),并于2029年底完成建設,總能耗容量將達到10GW(即100億瓦)。(來源:智通財經(jīng))
