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當?shù)貢r間10月13日，OpenAI和博通（NASDAQ: AVGO）宣布將共同開發(fā)AI定制芯片，OpenAI將設計AI芯片和系統(tǒng)，博通將參與合作開發(fā)和部署。雙方計劃從2026年下半年開始部署OpenAI自研定制芯片的系統(tǒng)，并于2029年底完成建設，總能耗容量將達到10GW（即100億瓦）。（來源：智通財經(jīng)）
