近年來，由于國內二級市場持續走低，一二級市場估值倒掛，疊加IPO數量增多與并購重組監管從嚴等因素，行業并購整合處于低潮。2024年中旬以來，在產業弱復蘇疊加政策扶持的背景下，隨著半導體一級市場投資放緩、IPO審核收緊，并購整合成為行業必然方向。半導體行業的發展規律就是頭部企業占據絕大部分市場份額，目前國內分散的局面一定是暫時的。當前IPO上市節奏顯著放緩，半導體行業IPO撤否項目可能面臨回購壓力，尋求并購整合是相對合理的出路。根據行業研究機構數據，2024年半導體相關上市公司領域至少發生60起并購事件，且超過半數實現股價上漲。在時間上，超50%的并購整合發生在10月至12月，年末出現明顯的熱度升溫，11月創下當年半導體領域單月并購數量第一的紀錄。在數額上，絕大部分交易額在10億人民幣以下，但也出現兩筆超百億的并購交易。在類型上，并購發起方有產業鏈企業，藥企、百貨等跨界企業；標的公司幾乎覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料全產業鏈，其中材料設備廠商以接近30%的占比位居首位。在國家大力發展股權投資的情況下，并購整合作為資本市場的重要退出渠道，是解決一級市場募資和退出的有效手段。2024年半導體行業并購熱潮剛剛興起，隨著監管政策的不斷清晰，預計2025年半導體并購將更加活躍。（徐可源）