近日，在成都地方金融監(jiān)督管理局、成都市科學(xué)技術(shù)局、成都高新區(qū)財(cái)政金融局的聯(lián)合指導(dǎo)下，“共搶科創(chuàng)新契機(jī) 同創(chuàng)金科新未來”高端閉門研討會(huì)在成都金融科技大廈舉辦。成都市科技局科技金融處處長(zhǎng)吳勇表示，科技局在抓科技金融，針對(duì)輕資產(chǎn)科技型企業(yè)如何去破解企業(yè)融合難、融資貴的問題做了幾件事情，包括推出科創(chuàng)貸，針對(duì)輕資產(chǎn)，沒有抵押物的企業(yè)，鼓勵(lì)企業(yè)利用他們的信用、股權(quán)，特別是知識(shí)產(chǎn)權(quán)獲得銀行貸款等。