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日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開(kāi)發(fā)出了利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來(lái)百分之一，提高了半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計(jì)劃2022年銷(xiāo)售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
