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“韜潤半導體”宣布于2021年10月完成新一輪數億元融資，本輪融資由高瓴創投和深創投聯合領投，同時引入國內通信廠家戰略投資，老股東同創偉業和正軒投資持續跟投。 韜潤半導體CEO管逸表示，本輪融資的所有資金將用于工藝項目的研發以及團隊的擴充。據官方介紹，韜潤半導體是一家專注于模擬、數模混合芯片設計的高科技企業
