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“韜潤(rùn)半導(dǎo)體”宣布于2021年10月完成新一輪數(shù)億元融資，本輪融資由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)引入國(guó)內(nèi)通信廠家戰(zhàn)略投資，老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。 韜潤(rùn)半導(dǎo)體CEO管逸表示，本輪融資的所有資金將用于工藝項(xiàng)目的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。據(jù)官方介紹，韜潤(rùn)半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于模擬、數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)
