9月17日，據(jù)媒體報道，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，今年將提高車用芯片產(chǎn)量至少一倍，并將斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)。業(yè)內(nèi)分析，這透露出全球晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn)大戰(zhàn)，從臺積電與三星的先進(jìn)制程競賽開始擴(kuò)散至成熟制程。相較于臺積電與三星市占差距懸殊，聯(lián)電、格芯分別以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目標(biāo)要超越聯(lián)電，躋身前三大廠。 值得注意的是，聯(lián)電將瞄準(zhǔn)成熟制程，將和多家全球客戶在臺南科學(xué)園區(qū)12A投資P6廠，鎖定28納米制程，月產(chǎn)能2.75萬片，并由客戶以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，取得該廠區(qū)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年第2季投產(chǎn)。