11月9日，高通的市值終于超過了芯片巨頭英特爾，而在兩年前，高通的市值還只是英特爾的一半。

　　“這是一個象征意義大于實質(zhì)意義的事，最重要的是反映了兩個行業(yè)的趨勢。”高通公司業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁表示。

　　以2012年上半年為例，全球智能手機銷量是3億部，年度增長45%，比PC的同期銷量高67%。據(jù)Gartner測算，到2015年，全球智能手機市場有望增長至10億部，而PC的市場規(guī)模卻在萎縮。

　　高通與英特爾的角色似乎有了一個大反轉(zhuǎn)：英特爾從上個世紀80年代開始，就主導(dǎo)PC芯片市場，到目前為止，市場份額仍高達80%以上。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通在智能手機芯片市場的份額高達48%，未來這一比例還有望繼續(xù)上升，而英特爾在智能手機市場的份額僅為0.2%。

　　消費者正在越來越多的場合看到高通有關(guān)其明星產(chǎn)品“SnapDragon(驍龍?zhí)幚砥?”的宣傳，這不禁讓人聯(lián)想起英特爾標志性的“intel inside”。

　　高通會成為移動時代的英特爾嗎？

　　翻盤

　　很多人都沒有想到，主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)低預(yù)期，甚至裁員，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出整體蕭條。

　　截至2012年9月30日的2012財年第四季度財報，高通的凈利潤增長了20%，芯片出貨量增長了11%，均創(chuàng)下歷史新高。高通的收入主要來自兩大部分，一部分是授權(quán)收入，一部分是芯片收入，目前主要的智能手機品牌都是其客戶。

　　采用ARM架構(gòu)的處理器，雖然在計算能力上略遜于英特爾的X86架構(gòu)，但在能耗上也更低，這讓ARM陣營在智能手機和平板為主導(dǎo)的移動時代大獲全勝，高通也是其中之一。

　　與英特爾一直做通用芯片的戰(zhàn)略不同，高通從2006年開始推出SOC（系統(tǒng)芯片），在此之后的幾次移動機遇都被高通抓到了：2008年第一款A(yù)ndroid手機就采用了高通芯片，之后高通在Android系統(tǒng)市場上保持了絕對領(lǐng)先。

　　在微軟推出Windows Phone及相關(guān)產(chǎn)品的很長時間里，驍龍S4都是微軟唯一采用的芯片品牌。這還不包括微軟發(fā)布Windows 8操作系統(tǒng)之后，給高通帶來的在智能手機和平板電腦方面的市場機遇。

　　盡管在功能手機時代，高通的優(yōu)勢并不明顯，但是從2G到3G/4G的過渡過程中，“山寨手機廠商”以及相應(yīng)芯片供應(yīng)商的機會在減少，這給了高通機遇。

　　以中國市場為例，為了加強跟聯(lián)發(fā)科的競爭，高通在中國市場針對中低端市場推出了Turnkey（交鑰匙）解決方案QRD，將研發(fā)到上市的時間大大縮短。

　　據(jù)沈勁介紹，目前已經(jīng)有40多家廠商在使用QRD高通參考設(shè)計，發(fā)布了100多款終端，還有100多款終端在設(shè)計之中。

　　2012財年四季報顯示，2012財年，高通的凈營收增長了28%，營業(yè)收入增長了13%，凈利增長了43%，芯片出貨量達到5.9億組，增長了22%。

　　前景

　　高通預(yù)計2013財年的銷售額將從2012財年的190億美元增長到230億至240億美元，這意味著年增長率將達到23%。

　　“新興市場正越來越成為我們的一個業(yè)務(wù)重點。”在上周舉行的高通媒體周上，高通總裁兼首席運營官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示。

　　據(jù)高通移動計算（QMC）產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri介紹，新興市場的3G和4G連接將從去年的8億增長到2016年的27億，增長率將達到200%。如果以中國市場來看，2011年到2016年手機出貨量年均復(fù)合增長率將達到34%。

　　在快速爆炸式增長的移動市場，高通也正在試圖將其客戶范圍從傳統(tǒng)的手機企業(yè)，拓展到平板、電視，甚至PC。

　　“我們要重新定義‘計算’。”高通高級副總裁兼首席營銷官阿南德·錢德拉塞卡爾說。

　　史蒂夫·莫倫科夫也認同此觀點，“我認為智能手機及衍生產(chǎn)品，如平板電腦，或最終將取代PC的某種產(chǎn)品，將比傳統(tǒng)的PC在技術(shù)底蘊、技術(shù)范圍、設(shè)計等各個方面與手機有更多的共同點。我不認為PC本身會消失，但未來移動市場份額會越來越大。”

　　不過，挑戰(zhàn)也顯而易見。

　　與英特爾的競爭對手只有AMD不同，高通的勁敵有多個，比如：英偉達、三星、博通以及聯(lián)發(fā)科，它們都是采用ARM架構(gòu)的芯片廠商，英偉達在平板領(lǐng)域的訂單甚至超過高通，而聯(lián)發(fā)科在中低端市場的競爭仍然十分強勁。此外還包括剛剛進入智能手機市場的英特爾。

　　除此之外，高通作為無晶圓廠（fabless）半導(dǎo)體經(jīng)營模式的代表，其產(chǎn)能很大程度上依賴于代工廠，就其今年推出的28nm（納米）的芯片產(chǎn)品來說，一直面臨著嚴重的產(chǎn)能困擾，這甚至影響到了高通的股價。

　　“在今年早些時候特別是年中的時候，我們的確面臨供需不平衡的問題。對新的28nm產(chǎn)品的需求非常大，遠遠超過當時產(chǎn)品的供給水平。不過，在今年第四季度將實現(xiàn)供需平衡，這個月就能實現(xiàn)這個目標。”史蒂夫·莫倫科夫說。