2020年半導體前道檢測設備行業研究報告

時間: 2020-12-03 16:21:00　來源: 　網友評論 0 條

導語

根據 VLSI Research 數據統計，半導體制造設備支出占半導體設備總支出的 80%左右，前道半導體檢測設備約占半導體制造設備的 13%，此前 SEMI 預測 2020 年及 2021 年中國半導體設備總支出分別為 173 及 166 億美元，由此可以粗略估算出 2020 年和 2021 年國內前道檢測設備市場約分別為 18.0 億美元和 17.3 億美元。

來源：長城證券

1、新興領域需求旺盛，半導體行業進入上行周期?

半導體產品按照制造技術分類可以分為集成電路和分立器件，根據 WSTS 統計，集成電路占半導體總產值 80%以上。集成電路從功能、結構角度主要分為數字集成電路、模擬集成電路與數/模混合集成電路三類。

其中：數字集成電路主要與數字信號的產生、放大和處理有關，數字信號即在時間和幅度上離散變化的信號；模擬集成電路主要與模擬信號的產生、放大和處理有關，模擬信號即幅度隨時間連續變化的信號，包括一切的感知，譬如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等；數/模混合集成電路是指輸入模擬或數字信號，輸出為數字或模擬信號的集成電路。

從全球半導體市場產品占比上來看，占比最大的為存儲器和邏輯電路，2018 年合計占比 57.49%。其次是微處理器，占比為 14%，模擬電路占比為 12%。

集成電路產業鏈主要包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括集成電路設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈包括集成電路材料、設備、EDA、IP 核等，需求產業鏈包括通訊產品領域、消費電子領域、計算機芯片領域、汽車/工業領域等。

通常在晶圓制造環節使用的設備被稱為前道工藝設備，在封測環節使用的被稱為后道工藝設備。集成電路晶圓代工主要指以晶圓為原材料，借助載有電路信息的光掩模，運用光刻和刻蝕等工藝流程，將電路布圖集成于晶圓上。晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環，逐層集成，并經離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨等流程，最終在晶圓上實現特定的集成電路結構。

1.1 5G 手機、自動駕駛和數據中心等新興領域將是主要驅動力

半導體行業是一個周期性較強的行業，主要由下游產品更新迭代來帶動。在歷史上，半導體行業的快速增長都預示著電子產品的時代革新。在 2000 年，出現互聯網流行帶動臺式電腦的需求。

在 2003 年，消費電子新品涌現，出現便攜式 2G 手機。2009 年，由蘋果帶動的智能手機市場爆發。

2016 年，各大通訊公司的平板電腦開始熱銷。在未來，半導體行業下一輪的高速增長驅動因子將是：5G 手機、自動駕駛和數據中心等。半導體行業起源于西方，在美國啟蒙并快速發展。

第一次產業轉移由美國向日本轉移。第二次由日本向韓國、臺灣轉移。隨著中國大陸下游電子產品需求的爆發式增長和一系列政策的大力扶持，半導體產業中心正在由韓國、臺灣向中國大陸轉移。

根據 WSTS 發布的2020年春季預測，2020年全球半導體行業銷售量將達到4260億美元，同比增長百分之 3.3，其中存儲器將增長 15%，邏輯 IC 將增長 2.9%。WSTS 預測在 2020 年，半導體銷量在美州和亞太地區將有所增長。WSTS 預測在 2021 年，全球半導體行業將增長 6.2%，其中存儲器將增長超過 10%，全球所有地區都將贏來正增長。

新冠疫情對眾多傳統行業帶來了一定的沖擊，但對于偏年輕化的互聯網來說，各個領域的需求都有明顯的增加。根據 Forbes 及 Fastly 統計，新冠疫情給流媒體、互聯網使用、社交媒體、教育科技分別帶了 30%、70%、40%、35%的流量增長。

由于下游需求的帶動，半導體行業表現出了較高的彈性，需求并沒有出現持續性下降。VLSI Research 表明在全球需求下降的大背景下，汽車和工業電子需求并沒有下降，晶圓代工廠與 IDM 廠商在持續投資來應對未來 5G、云計算與數據中心的增長，還有電腦和相關遠程辦公電子設備增長。

1.2 中國大陸半導體增速明顯高于世界水平，但自給率依然較低

中國大陸在半導體有著廣泛的下游應用產品，覆蓋通信及智能手機、電腦、工業、醫療、消費電子、新能源汽車、物聯網、5G 等。中國大陸集成電路銷量大體趨勢與世界保持一致，但增速明顯高于世界平均水平。

中國大陸是集成電路需求大國，長期以來靠進口滿足國內需求，貿易逆差大。中國電子專用設備工業協會統計表明，2019 年中國大陸半導體晶圓制造設備進口約和 650 億元，而 2019 年國產半導體晶圓制造設備銷售約 60 億元，國產設備在集成電路生產設備中占有率低，特別是高端集成電路生產線占有率不足 10%。

半導體在大陸的快速增長主要驅動力除了廣闊的下游應用產品之外還有一系列產業政策和政策性資本投入的刺激。國家自 2000 年起陸續出臺了一系列法律法規和政策，從知識產權、稅收、投融資、研究開發、進出口、人才等方面給與本土半導體企業優惠政策。

2014 年國家成立集成電路產業投資基金一期，募集資金近 1400 億元，投資范圍覆蓋 IC 設計、制造、封測、設備材料等各個環節，投資比重分別約為 20%、63%、10%、7%。國家集成電路產業投資資金二期已于 2019 年 10 月注冊成立，注冊資本為 2,041.5 億元，將給大陸集成電路發展帶來新一輪資本注入的熱潮。

2. 中國大陸晶圓廠資本開支加速擴張，國產設備進口替代勢在必行 ?

中國大陸半導體設備需求自 2012 年以來增速明顯，在 2019 年全球半導體需求低迷的大環境下，國內半導體設備需求實現逆勢增長，增幅約 2.59%。根據 SEMI 數據統計，2019 年全球半導體制造設備銷售額達 598 億美元，比 2018 年的 645 億美元的歷史高點下降了 7％。

中國臺灣地區是去年半導體設備的最大市場，銷售額增長了 68％，達到 171.2 億美元。中國大陸以 134.5 億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位。其次是韓國，為 99.7 億美元，銷售額同比下降 44％。

根據萬得數據統計，2009-2018 年，半導體制造設備總體需求增速明顯，2018 年全球半導體制造設備體量達 502 億美元，占比超過 80%，測試設備為 54 億美元，封裝設備為 40 億美元。根據 VLSI Research 數據整理，在全球半導體制造設備占比中，占比最高的是刻蝕設備和薄膜沉積設備分別為 30%和 25%，其次是光刻設備占比約為 23%，前道檢測設備約為 13%。

2.1 半導體先進制程發展驅動設備支出加速增長

隨著半導體芯片技術結點的不斷縮小，生產相同單位量的晶圓的設備投入呈加速上升趨勢。根據中芯國際招股書披露，5 納米投資成本是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍以上，其募集資金的約 81%將用來購置生產設備及安裝，設備購置是晶圓廠建廠最主要費用支出。

SEMI在美國加州時間 2020 年 7 月 21 日發布了《半導體制造設備年中總預測-OEM 視角》，預測到 2020 年，原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額預計將增長 6％至 632 億美元，而 2019 年為 596 億美元，2021 年將實現兩位數的增長，創下 700 億美元的紀錄，預計多個半導體細分領域的增長將推動這一增長。

晶圓廠設備領域包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備，預計到 2020 年將增長 5％，隨后因存儲器支出的復蘇以及對前沿和中國市場的投資，到 2021 年將增長 13％。

到 2020 年和 2021 年，晶圓代工和邏輯支出將占晶圓制造設備總銷售額的一半左右，并將在 2020 年和 2021 年以個位數的速度增長。2020 年 DRAM 和 NAND 支出都將超過 2019 年的水平，2021 預計分別增長 20％以上。

預計到 2020 年，由于先進封裝產能增長需求，封裝設備市場將增長 10％達到 32 億美元，到 2021 年將增長 8％達到 34 億美元。半導體測試設備市場預計將增長 13％，2020 年將達到 57 億美元，并在 5G 需求的支撐下在 2021 年繼續保持增長勢頭。預計中國大陸、中國臺灣和韓國將在 2020 年的支出中居首位。中國大陸在晶圓代工和存儲領域的強勁支出有望使中國大陸在 2020 年和 2021 年的半導體設備總支出中躍居首位。

2.2 本土晶圓廠數量快速增長，國產半導體設備發展進入景氣周期

伴隨著半導體產業的資本注入熱潮，本土晶圓廠在建或規劃的數量逐漸增加，對半導體設備的需求將進一步提升。根據芯思想研究院的統計，截止 2019 年底我國 12 英寸晶圓制造廠裝機產能約 90 萬片，較 2018 年增長 50%；8 英寸晶圓制造廠裝機產能約 100 萬片，較 2018 年增長 10%；6 英寸晶圓制造廠裝機產能約 230 萬片，較 2018 年增長 15%；5 英寸晶圓制造廠裝機產能約 80 萬片，較 2018 年下降 11%；4 英寸晶圓制造廠裝機產能約 260 萬片，較 2018 年增長 30%；3 英寸晶圓制造廠裝機產能約 40 萬片，較 2018 年下降 20%。

根據中國電子專用設備工業協會的統計數據，2019 年國產半導體設備銷售額預計為 162 億元，同比增長約 30%， 2016-2019 年中國半導體設備制造商銷售收入年均增長 41.3%，實現總利潤年均增長 23.5%，出口交貨年均增長 27.8%。2019 年中國 14 家集成電腦晶圓生產設備制造完成集成電腦晶圓生產設備銷售收入 54 億元，占 2019 年中國集成電路生產設備銷售收入的 75.6%，中國電子專用設備工業協會預測 2020 年中國主要半導體設備制造商銷售收入將達 200 億左右，同比增長 20%左右。

國產半導體設備銷售按主要類別可分為集成電路、LED、光伏、面板等。根據中國電子專用設備工業協會統計數據，2019 年國產集成電路晶圓生產設備產業得到快速發展，其中集成電路設備同比增長約為 56%，太陽能電池設備同比增長約為 40%。

3. 半導體檢測重要性不斷提升，前道檢測領域 KLA 龍頭優勢明顯

3.1 半導體檢測重要性不斷提升

半導體檢測是保證產品良率和成本管理的重要環節，隨著半導體制造工藝要求的提升，檢測環節在半導體制造過程中的地位不斷提升。根據摩爾定律預測：每隔 18-24 個月，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目會增加一倍，性能也將提升一倍。現代芯片的超復雜化與精細化將對半導體檢測設備有更高的要求。

半導體檢測適用于 3 個階段：設計驗證測試、過程控制檢測、硅片揀選測試和最終封裝測試。過程控制檢測被稱為前道檢測，包括缺陷檢測和量測，主要運用光學、電子束量等科學，是一種物理性、功能性的測試，運用于晶圓加工制造過程。晶圓檢測和成品測試被稱為后道檢測，主要通過測試機和分選機或探針臺配合使用，分析測試數據，確定具體失效原因，并改進設計及生產、封測工藝，以提高良率及產品質量。

過程控制檢測被稱為前道檢測，包括缺陷檢測和量測。缺陷檢測設備包括晶圓檢測儀、缺陷觀察系統和數據分析及管理工具。缺陷檢測設備在提升產品良率的應用上非常廣泛主要包括：晶片驗證、光罩驗證以及生產線監控。晶圓檢測儀可以在晶圓的前表面、后表面和邊緣發現多余顆粒、電氣問題和圖案缺陷，工程師可以依此來監測和發現關鍵性偏差。

缺陷審查系統可以捕獲缺陷的高分辨率圖像，幫助芯片制造商提高產品良率。量測系統主要用于驗證設計可制造性、新工藝特性和大批量制造工藝監控。通過精確測量圖案尺寸、薄膜厚度、層與層的對齊、圖案放置位置、表面形態和光電特性，量測系統使芯片制造商能嚴格控制其工藝，提高器件的性能和良率。

根據 VLSI Research 數據統計，在全球半導體設備企業排名中，半導體前道檢測龍頭科磊半導體（KLA，美國）位列半導體設備行業第 5 名，占全球半導體設備市場份額約為 6%。

在 2019 年全球半導體市場降溫的大環境下，根據 VLSI Reasearch 統計，ALD、過程控制、 EUV 和 SoC 檢測領域實現逆勢增長，半導體前道檢測設備龍頭科磊半導體實現 10%正增長。

根據 Gartner 統計數據，現階段半導體前道檢測設備市場，科磊半導體實力遙遙領先，市占率約 52%，科磊半導體 2019 年僅研發支出費用就超過了市場占有率排名第二的應用材料 2019 年相關業務的營業收入。

3.2 科磊半導體（KLA）-全球半導體前道檢測先驅

科磊半導體于 1977 年在美國加利福尼亞州成立，由 KLA 公司和 Tencor Instruments 公司合并而成。科磊半導體目前是全球第 5 大半導體設備公司，是從事半導體及相關納米電子產業設計、制造制程控制和良率管理解決方案的領導者。

產品應用范圍主要包括晶片制造、晶圓制造、光掩模制造、化合物半導體制造、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)和圖像感應器制造、太陽能制造、LED 制造、資料存儲媒體/讀寫頭制造、微電子器械系統制造及通用/實驗室應用等。公司主要客戶有臺積電、三星電子等全球先進制程半導體制造領導者。

科磊半導體自 1998 年起，通過一系列外延并購整合行業內資源，獲取先進技術，提高市場占有率。科磊半導體公告披露，在最近的一次并購中，2019 年 3 月科磊半導體以 34 億美元收購以色列良率控制方案領先企業Orbotech，使其業務拓寬到印刷電路板(PCBs)、半導體特色工藝(SDs)、和平板顯示器檢測(FPDs)市場。

科磊半導體 2017 前后公布的產品收入結構口徑有所區別，2017 年后公布的半導體過程控制業務包括晶圓檢測、圖案化和全球服務和支持。自 2015 起，公司半導體過程控制營收持續增長，2019 年公司并購 Orbotech 使公司在印刷電路板、顯示、組件檢測和半導體特色工藝上創造了新的營收點。

營業收入、凈利潤持續增長：2015-2020 年，科磊半導體營業收入、凈利潤增長較快，復合增長率分別為15.59%和27.15%，2020年營業收入約為58.06億美元，同比增長27.09%，2020 年凈利潤約為 12.16 億美元，同比增長 6.59%，2019 到 2020 上半年在全球半導體行業降溫的大環境下，公司年迎來近年來逆勢增長高峰，主因為 Orbotech 并表和晶圓代工廠及邏輯芯片客戶需求增加。

中國大陸為公司全球第二大市場：科磊半導體經過 40 多年的發展，其業務范圍已經覆蓋了全球各個地區，中國大陸在其 2019 年的營業收入中占比為 25%，是全球僅此于臺灣的第二大地區。

盈利能力穩定，研發投入穩定增長：科磊半導體作為全球半導體前道檢測設備龍頭，公司在產業鏈中語權較強，2015-2020 年，公司毛利率維持在 60%左右。2020 年公司毛利率為 57.81%，較 2019 年下降了 1.27%，主因為被收購公司 Orbotech 無形資產攤銷，服務、生產價格上升所影響。

占比最大的半導體過程控制系統產品毛利率較穩定，維持在 64% 左右。公司銷售、行政及一般費用率近年來呈現先降后升趨勢，2019 年期間費用率上升主要受 Orbotech 并購所致。凈利率近年來有所波動，但仍持在 20%左右的高水平。公司持續加大研發投入，研發費用占營業收入比例穩定在為 15%左右。

4. 國產前道檢測設備迎頭追趕 ?

在半導體前道檢測設備工藝上，國內半導體設備廠商于國外龍頭差距較大，因該領域多處運用到尖端光學、電子束等技術，國內廠商短期在核心技術上突破難度較大。但國內廠商科研成果已經逐漸顯現，在特定領域已有少批量設備進入國內外領先存儲和邏輯廠。國內重點布局企業有睿勵科學儀器（上海）、中科飛測、上海精測和賽騰股份。上海睿勵的薄膜測量設備成功進入三星和長江存儲生產線；中科飛測的晶圓表面顆粒檢測機成功打入中芯國際生產線，智能視覺檢測系統成功進入長江存儲生產線，橢偏膜厚量測儀進入士蘭微生產線；上海精測的膜厚測量設備已經成功小批量生產并進入長江存儲生產線；

賽騰股份控股子公司 Optima 的晶圓缺陷檢測設備持續獲得上海新昇半導體訂單。

4.1 睿勵科學儀器（上海）-國產半導體前道光學檢測設

備領跑者睿勵科學儀器（上海）是于 2005 年創建的合資公司，致力于研發、生產和銷售具有自主知識產權的集成電路生產制造工藝裝備產業中的工藝檢測設備。公司的產品填補了國家重大產業鏈中的重要空白。目前擁有的主要產品包括光學檢測設備、硅片厚度及翹曲測量設備及宏觀缺陷檢測設備等。

睿勵科學儀器（上海）自主研發的 12 英寸光學測量設備 TFX3000 系列產品，已應用在 28 納米芯片生產線并在進行 14 納米工藝驗證，在 3D 存儲芯片上達到 64 層的檢測能力。產品目前已成功進入世界領先芯片客戶 3D 閃存芯片生產線，并取得 7 臺次重復訂單，是目前進入該國際領先芯片生產企業唯一的國產集成電路設備產品。睿勵科學儀器（上海）產品還進入國內多家領先芯片生產企業生產線，其產品和技術能力已獲得業界的認可。

此外，睿勵科學儀器（上海）應用于 LED 藍寶石襯底圖形檢測的自動光學檢測設備，也已成功進入眾多客戶國內 LED 外延芯片生產線。

2019 年 8 月 22 日，國內半導體設備介質刻蝕龍頭中微公司發布公告，對睿勵科學儀器（上海）投資 1,375 萬元，投資完成后中微公司持股睿勵科學儀器（上海）10.41%。睿勵科學儀器（上海）2018 年營業收入約為 0.27 億元，2019 年上半年營收約為 0.08 億元。

4.2 中科飛測-中科院深入合作企業，已進入國內領先邏輯和存儲廠

深圳中科飛測科技有限公司是以海外留學歸國的研發和管理團隊為核心、與中科院微電子研究所深入合作、自主研發和生產工業智能檢測裝備的高新企業，檢測技術在行業處于國際前沿地位，檢測設備在高端市場實現設備的國產化。公司最具代表的產品和服務有：三維形貌量測系統 CYPRESS 系列，表面缺陷檢測系統 SPRUCE 系列，智能視覺缺陷檢測系統 BIRCH 系列，3C 電子行業精密加工玻璃手機外殼檢測系統 TOTARA 系列。公司于 2017 年獲得國家科技部重點研發計劃“重大科學儀器設備開發”重點專項立項。

中科飛測與中芯國際、長江存儲、長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微等，都有深入的合作關系。公司研發成果初顯，少批量產品已經成功進入國內領先邏輯和存儲廠。據新浪財經報道，在集成電路領域，中科飛測已經全面覆蓋了先進封裝光學檢測市場需求，幾款半導體前道產品實現了國產設備零的突破，并從 2016 年開始陸續進入中芯國際、長江存儲等國內大廠；根據 5 月 20 日中科飛測主頁報道，公司橢偏膜厚量測儀作為首批設備，正式搬入廈門士蘭集科微電子有限公司。在工業 3C 和泛半導體領域，公司工業 3D 檢測設備進入了藍思、比亞迪、華為等廠商；柔性 OLED 檢測設備也進入了面板廠。

4.3 上海精測-聚焦橢圓偏振技術，膜厚量測產品已進入領先存儲廠生產線

上海精測為上市公司武漢精測電子集團股份有限公司的控股子公司，主要聚焦半導體前道檢測設備領域，以橢圓偏振技術為核心開發了適用于半導體工業應用的膜厚量測以及光學關鍵尺寸量測系統。上海精測膜厚產品已取得國內一線客戶的批量重復訂單，電子顯微鏡的相關設備預計在 2020 年推向市場，其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及擴展的過程中。

上海精測成功引入國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）等專業投資機構，有利于公司整合行業內資源。

2020 年上半年精測電子在整個半導體板塊實現銷售收入 501.17 萬元。精測電子主要從事半導體、顯示、新能源檢測系統的研發、生產與銷售。公司是目前國內平面顯示信號測試領域的龍頭企業，產品已在京東方、三星、LG、夏普、松下、中電熊貓、富士康、友達光電等知名企業批量應用，并大量用于蘋果公司的 IPhone 和 IPad 系列產品顯示測試。

公司及母公司積極參與行業內相關公司并購：2020 年 6 月上海精測半導體技術有限公司以自有資金 4920 萬元購買參股公司武漢頤光科技有限公司剩余 82%的股權。

武漢頤光是國內專業從事高端橢偏儀以及光學納米測量設備研發、制造與銷售的高新技術企業，由多位具有二十多年偏振光學測量經驗的專家聯合創辦，與華中科技大學緊密合作，是橢偏光學儀器領域的優秀技術團隊。

母公司精測電子積極布局半導體設備領域，精測電子與 IT&TCO.,LTD 合資設立的武漢精鴻電子技術有限公司主要聚焦自動檢測設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測試設備），目前已在國內一線客戶實現批量重復訂單。

2019 年，精測電子通過增資的方式已取得 WINTEST 株式會社 60.53%的股份（主要產品是驅動芯片測試設備），目前 WINTEST 已實現批量的訂單，另外 WINTEST 在武漢的全資子公司偉恩測試技術（武漢）有限公司已設立完成，主要聚焦驅動芯片測試設備領域，通過對 WINTEST 半導體檢測領域相關技術的引進、消化和吸收，使公司已具備相關產品的研發及生產能力，目前已取得批量的訂單。

4.4 賽騰股份-并購 Optima，強勢切入國內半導體前道缺陷檢測設備領域

賽騰股份主要從事智能制造裝備的研發、設計、生產、銷售及技術服務，為客戶實現智能化生產提供系統解決方案，產品和服務涉及消費電子、汽車（新能源汽車）、半導體及鋰電池等業務領域。賽騰股份通過外延并購進入高端半導體前道檢測領域，在 2019 年以約合 16,395 萬元收購日本 Optima 株式會社 67.53%股權，并在 2020 年 6 月對 Optima 株式會社增資 120,000 萬日元，增資完成后，公司共持有 Optima 株式會社 73.75%股權。Optima 株式會社成立于 2015 年 2 月，主要經營半導體前道檢測設備的開發、制造、銷售以及服務業務，前身為成熟晶圓檢測設備商 Raytex。Optima 在國內客戶主要包括上海新昇半導體、西安奕斯偉、中環領先半導體等，其產品覆蓋晶圓邊緣、前表面、后表面的缺陷檢測。

根據賽騰股份披露，Optima 株式會社 2018 年、2019 年 8-12 月和 2020 年上半年營業收入分別約為 1.79 億元、8,582.31 萬元和 9,046.06 萬元，2020 年上半年營業收入、盈利能力明顯提升。

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本文來源：作者： (責任編輯：七夕)

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2020年半導體前道檢測設備行業研究報告

1、新興領域需求旺盛，半導體行業進入上行周期?

2. 中國大陸晶圓廠資本開支加速擴張，國產設備進口替代勢在必行 ?

3. 半導體檢測重要性不斷提升，前道檢測領域 KLA 龍頭優勢明顯

4. 國產前道檢測設備迎頭追趕 ?

本文來源： 作者： (責任編輯：七夕)

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